关于2022-2023年“专精特新企业”研发创新扶持及2023年首台（套）突破奖、研发资助、“车”“芯”硬件软件协同扶持（核心零部件）、“车”“芯”硬件软件协同扶持（车规级芯片）、构建应用场景生态圈扶持审核结果的公示

发布时间：2024-12-09 来源：广州开发区经济和信息化局 ?广州市黄埔区工业和信息化局

区有关企业：

根据《广州市黄埔区 广州开发区进一步支持专精特新企业高质量发展办法》（穗埔工信规字〔2021〕5号）、《广州开发区（黄埔区）促进经济高质量发展政策措施》（穗埔府规〔2023〕2号）、《广州市黄埔区 广州开发区关于促进智慧车载系统及核心零部件产业发展办法》（穗埔工信规字〔2022〕4号）等相关文件精神，经我局审核，现将“专精特新企业”研发创新扶持、首台（套）突破奖、研发资助、“车”“芯”硬件软件协同扶持（核心零部件）、“车”“芯”硬件软件协同扶持（车规级芯片）、构建应用场景生态圈扶持等事项的审核结果予以公示。公示期间，如有异议，可向区工业和信息化局反映。

公示期：2024年12月9日至12月11日

联系方式：82108912、82052321

联系邮箱：gxjdzc@hp.gov.cn；

附件：2022-2023年“专精特新企业”研发创新扶持及2023年首台（套）突破奖、研发资助、智慧车载“车”“芯”硬件软件协同扶持（核心零部件）、“车”“芯”硬件软件协同扶持（车规级芯片）、构建应用场景生态圈扶持审核结果公示名单

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