【政策解读】《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》

发布时间：2024-02-28 来源：广州市工业和信息化局

一、起草背景

2020年国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。2021年广东省出台《广东省加快先进制造业项目投资建设的若干政策措施》和《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》。2022年广州市提出“坚持产业第一、制造业立市”，并印发《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》。为全面落实国家、省、市相关工作部署，积极抢抓集成电路发展机遇，聚焦特色工艺半导体，错位协同促进集成电路产业自主创新、规模发展，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，由市工业和信息化局牵头制定了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》。

二、主要内容

《若干措施》从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑四个方面提出具体政策措施，适用范围覆盖我市从事设计、制造、封装、测试、验证、材料、装备，宽禁带半导体器件制造、模块、外延片以及智能传感器等领域研发、生产、运营、服务的各类企事业单位和组织。

（一）提升产业创新能力。一是鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、智能传感器、宽禁带半导体等特色工艺半导体产业领域重大项目，根据国家配套要求以及国家实际拨付资金情况，我市给予相应资金配套，鼓励各区按照不低于市级配套金额给予相应支持。二是自主解决“卡脖子”问题，通过竞争择优、“揭榜挂帅”、部省市联动或市场化等方式，大力支持特色工艺半导体重大科技成果转化和产业化项目。

（二）加快产业生态培育。一是支持重点项目建设，对“十四五”期间我市总投资10亿元以上的特色工艺半导体制造、封测、装备、材料类项目，在省级对其新增实际固定资产投资额不超过2%比例普惠性投资奖励的基础上，市级按照省级普惠性投资奖励资金的1:1配套给予支持；符合条件的特色工艺半导体制造、封测、装备、材料等技术改造项目，由市工业和信息化高质量发展资金技术改造专题优先给予支持，对设备更新项目按不超过新设备购置额的20%进行奖励，单个项目奖励额最高不超过5000万元。二是加快优质设计企业引进培育，对新开展从事集成电路设计并符合相关条件的企业，给予最高不超过300万元的奖励。加强对企业产品首轮流片支持；对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的设计企业，以及开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业，按照不高于流片费用的50%给予补助，每家企业年度补助总额最高不超过500万元。三是推进高端材料及装备环节布局，推荐纳入国家、省、市首台（套）重大技术装备推广应用指导目录，对符合要求的产品，按不超过单台（套）销售价30%给予奖励。

（三）推进产业应用推广。一是支持供需两端协同联动，对上年度采购符合要求的芯片、智能传感器产品，且金额达1000万元以上并用于终端产品的制造企业，对本年度采购额增量部分给予不超过10%的产业联动奖励，单个企业每年最高不超过3000万元。二是鼓励开展车规级认证，对特色工艺半导体企业产品或产线通过相应车规级认证的，按照不高于实际认证发生额的30%进行补助。

（四）强化产业服务支撑。一是激励人才干事创业，结合企业经营规模、行业地位、人才集聚度及产品自主可控程度，建立我市集成电路重点企业名录并设置补贴资金，给予重点企业一定的人才补助名额，对承担关键或者重要岗位的专业技术人才、高级管理人才、生产部门骨干人才予以补贴。将集成电路全产业链人才纳入粤港澳大湾区个人所得税优惠范围，对符合条件的境外人才个人所得税按照政策予以补贴。二是推进公共平台建设，对新获评国家、省建设扶持的平台项目按规定给予相应扶持，重点项目按照市政府决策的“一项目一议”政策给予支持。三是加快专业园区建设，建设一批高质量高品质专业特色工业园区，支持符合条件的市场主体开展产业园区做地，推动项目早开工、早建设、早投产。四是推动金融赋能产业，鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营；引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。五是优化产业发展环境，发挥好由市领导任组长的集成电路产业专班作用，完善重大项目建设推进机制，扩大高水平对外开放，支持举办集成电路制造年会、设计年会等具有影响力的重大活动。

三、关键词诠释

（一）集成电路。集成电路（Integrated Circuit，IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，“集成”在半导体（如硅或砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物）晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，通常称为芯片，与光电子器件、分立器件和传感器构成半导体产业。

（二）模拟芯片。模拟芯片是指用来处理模拟信号的集成电路；而模拟信号是指用连续变化的物理量所表达的信息，如温度、湿度、压力、长度、电流、电压等，它在一定的时间范围内可以有无限多个不同的取值。

（三）智能传感器。智能传感器是指具有信息处理功能的传感器（传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成电信号或其他所需形式的信息输出）；智能传感器带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。

（四）宽禁带半导体材料。宽禁带半导体材料是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料（具有比硅宽得多的禁带宽度），典型的是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，被称为第三代半导体材料，在高温、高压、高频具有广阔应用前景，是制造部分车规级芯片、工业控制芯片的理想材料。

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